電子部品業界を牽引する主役の交代が鮮明だ。これまでの成長を支えた汎用スマートフォン向け需要が横ばい圏を脱しきれない一方で、AI用グラフィックスカードや次世代データセンター向けの大容量・高信頼性MLCCの引き合いが爆発的に増えている。
AIサーバー1台に搭載されるコンデンサの数は、従来の汎用サーバーの数倍にのぼる。大電流化と熱対策が極限まで求められる環境下において、太陽誘電が得意とする超小型・超大容量MLCCの存在感が一気に高まった。車載分野でも先進運転支援システム（ADAS）の標準装備化に伴い、車載スペックを満たす高耐熱品への注文が相次ぐ。単価の高い高付加価値製品へのシフティングは、同社の製品ミックスを劇的に改善する潜在力を秘めている。
