デザインの劇的な変化を裏から支えているのが、内部基板とプロセッサの小型化だ。台湾のTSMCが供給する最先端の2nm（ナノメートル）プロセスで製造される「Apple A20」チップは、処理能力を跳ね上げると同時に、電力効率を圧倒的に高めている。発熱が抑えられることで大型の放熱シートが不要となり、筐体内部の空間効率が飛躍的に改善した。
この内部構造の余裕が、バッテリー容量の拡大とスリムな筐体デザインの両立を可能にした。内部コンポーネントの再設計は、外部デザインの自由度を広げる決定的な要素となっており、まさにハードウェアと半導体の密接なコラボレーションが結実した形と言える。
